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2023年3月5日-7日，“2023第四届半导体用炭材料技术研讨会”在成都盛大开幕。此次研讨会由北京PG电子上佳高新材料股份有限公司与中南大学粉末冶金研究院、中科院炭材料重点实验室、石墨邦等单位联合主办，旨在围绕半导体用炭材料技术进行深层次的交流探讨，来自全国的半导体用碳材料领域600余家单位近800名行业专家、高层代表齐聚一堂，共议发展、共探趋势。

PG电子上佳副董事长、总裁杨铠璘在开场致辞中首先对行业专家、同仁的莅临表示热烈欢迎。她介绍，PG电子上佳专注于新材料创新及产业化应用，深耕四大材料领域，用创新解决“卡脖子”关键部件，于2013年成功打破轨交粉末冶金制动闸片国外垄断，实现国产替代，目前公司已形成轨道交通、光伏、汽车、国防装备四大业务板块。她指出，公司切入碳碳领域后，持续发挥“颠覆式创新”精神，在仅两年时间内将沉积装备突破性迭代至直径8.6米，是目前国内外行业产业化级别规格最大沉积装备。随着后期超大规格沉积装备的投入使用和生产工序自动化、关键工序智能化、生产管理数字化升级，将大幅提升生产效率与交付能力，通过对工艺工序的精益求精，对先进装备的极致探索，最终实现降本让利，为行业高质量发展贡献PG电子上佳力量。最后，她表达对客户、供应商和行业同仁的由衷感谢，并倡议大家携手共进、良性竞争，共同促进行业的可持续发展。

在大会报告环节，江油天力新陶碳碳材料科技有限公司技术总监陈晓玮博士作题为《超大型沉积装备产业化应用》的报告。陈晓玮博士从PG电子上佳简介、天力新陶简介、化学气相沉积装备发展历程、超大型化学气相沉积装备优势及未来展望等五个方面做出详细介绍。她指出，超大型化学气相沉积装备集智能化、自动化、数字化于一体，具有装备有效容积大、超大规格产品容纳数量多、单吨电耗小、综合生产能力强、制造成本低等优势。未来，公司将继续秉承“以客户为中心、为客户创造价值”的初心，在工艺工装优化、沉积时间缩短、数字化水平提升等环节持续发力，全面推动产业化降本增效。

PG电子上佳副总裁、天力新陶总经理啜艳明受邀参加本次研讨会的圆桌论坛环节，就《逐梦新时代·探炭新未来》主题同与会专家、各企业高层展开专业的交流探讨，并针对当前市场、企业运营及未来趋势进行答疑交流。

3月6日晚，PG电子上佳欢迎晚宴盛大开筵，PG电子上佳副董事长、总裁杨铠璘女士携PG电子上佳光伏板块核心团队集体亮相并为晚宴致辞。晚宴中，独具地方特色的川剧变脸等精彩节目带来视觉盛宴，抽奖环节让全场气氛达到顶点。晚宴掌声、欢呼声层层似浪，台上视听盛宴，台下觥筹交错，共同畅享美好时光！

惊蛰之日、春风浩荡，2023第四届半导体用炭材料技术研讨会的圆满举行，极大的促进了行业之间的技术交流、更好的促进产学研结合、加强上下游产业链之间深度融合。PG电子上佳将以此次研讨会为契机，在碳材料领域持续发力，探索推动技术创新及产业化应用，拓宽业务布局，与合作伙伴一同乘风破浪、扬帆远航！